Intel'in dizüstü bilgisayarlar için geliştirdiği yeni nesil Nova Lake işlemci ailesine ilişkin teknik ayrıntılar ortaya çıktı. Sızıntılara göre serinin amiral gemisi Intel Core Ultra 9 4995HX, 28 çekirdekli yapısıyla mobil dünyada performans standartlarını yeniden belirliyor.
Core Ultra 4000 ailesinin bir parçası olarak karşımıza çıkacak işlemciler, özellikle profesyonel iş istasyonları ve ultra-enthusiast segmentindeki oyuncular için tasarlanıyor. Sektör kaynaklarından gelen bilgilere göre Nova Lake-HX modelleri, 2027 yılının başlarında CES fuarı sırasında ilk dizüstü modellerinde kullanıcılarla buluşacak.
Intel Core Ultra 9 4995HX, 8 adet P-Core, 16 adet E-Core ve 4 adet LP-E çekirdeğinden oluşan toplam 28 çekirdekli bir yapı sunuyor. Core Ultra 9 4970H ise 16 çekirdekli yapısını korurken grafik performansını artıran 12 adet Xe3P iGPU çekirdeğiyle güçlendiriliyor. Yeni nesil Nova Lake-HX işlemciler, nihai üretim aşamasında TSMC'nin gelişmiş N2P üretim teknolojisini kullanıyor.
Intel'in mobil platformdaki en iddialı çözümü olan Core Ultra 9 4995HX, performans odaklı kullanıcılar için tasarlandı. 8 adet Coyote Cove mimarili P-Core, 16 adet Arctic Wolf mimarili E-Core ve 4 adet LP-E çekirdeğinden oluşan bu işlemci, yüksek yoğunluklu iş yüklerinin üstesinden gelmek için optimize edildi.
Cihazın teknik mimarisi, masaüstü işlemcilerdeki tekli işlem birimiyle benzerlik gösterirken 144 MB'a kadar ulaşabilen önbellek kapasitesi sunuyor.
Daha standart ancak yüksek performanslı bir seçenek sunan Core Ultra 9 4970H, 16 çekirdekli yapısını korumaya devam ediyor. Önceki nesillere göre çekirdek sayısında büyük bir değişim yaşanmasa da bu modelin en dikkat çekici özelliği 12 adet Xe3P iGPU çekirdeğine sahip olmasıdır. Bu entegre grafik birimi artışı, işlemcinin oyun ve içerik oluşturma süreçlerindeki görsel işleme kapasitesini önemli ölçüde ileriye taşıyor.
Intel, Nova Lake-HX çiplerinin üretiminde başlangıçta kendi 18A-P teknolojisini kullansa da perakende satışa sunulacak nihai ürünlerde TSMC'nin N2P üretim teknolojisine geçiş yapma kararı aldı. Bu stratejik adım, işlemcilerin 14.8 mm x 6.6 mm boyutlarındaki kompakt tasarımını desteklerken enerji verimliliğini de optimize ediyor. HX serisi 55W ile 160W arasında ölçeklenen TDP değerleri sunarken H serisi 28W ile 115W arasındaki güç aralıklarında çalışabiliyor.
