Yapay zeka alanındaki öncü çalışmalarıyla bilinen NVIDIA'nın, 2028 yılının ikinci yarısından itibaren arka uç süreçlerinde Intel'in gelişmiş Foveros çip teknolojisinden yararlanabileceği öngörülüyor. Güney Kore merkezli GF Securities analisti Jeff Pu tarafından paylaşılan rapor, NVIDIA'nın üretim stratejisinde önemli bir değişikliğe gidebileceğine işaret ediyor. Halihazırda TSMC'nin üretim kapasitesi üzerindeki yoğunluğu azaltmak isteyen sektör temsilcileri, Intel'in yarı iletken paketleme çözümlerini güçlü bir alternatif olarak değerlendiriyor.
Modern yapay zeka grafik işlemcilerinin üretimi, ön uç ve arka uç olmak üzere iki temel aşamadan oluşuyor. Ön uç süreçleri çipin doğrudan işlem kapasitesini belirleyen temel devreleri oluştururken, arka uç süreçleri ise üretilen bu yongaların paketlenmesi ve veri merkezi kullanımına uygun hale getirilmesi aşamalarını kapsıyor. Intel, ön uç üretiminde TSMC ile rekabet etmeyi sürdürürken, özellikle gelişmiş paketleme teknolojileriyle pazar payını artırmayı hedefliyor.
Daha önce Google'ın TPU çiplerinde Intel'in EMIB ve EMIB-T teknolojilerini tercih ettiğine dair gelen bilgiler, Intel'in dökümhane stratejisinin başarıya ulaştığını gösteriyor. Analist Jeff Pu'nun son raporu, NVIDIA'nın da benzer bir yol izleyerek Intel'in teknik kapasitesinden faydalanabileceğini ortaya koyuyor. Bu durum, Intel'in sadece bir çip üreticisi değil, aynı zamanda kritik bir teknoloji tedarikçisi olarak konumunu güçlendirdiğini kanıtlıyor.
Intel'in Foveros teknolojisi, mevcut çözümlerden farklı olarak gerçek bir 3D istifleme yeteneği sunuyor. EMIB yongaların yan yana yerleştirilmesini temel alırken, Foveros bilgi işlem katmanlarını doğrudan bir ana kalıp üzerine dikey olarak istifliyor. Bu yapılandırma çip paketinin fiziksel ayak izini küçültürken, veri yolu hızlarını ve enerji verimliliğini önemli ölçüde artırıyor.
NVIDIA'nın 2028'de Intel ile iş birliği yapması, şirketin yapay zeka donanımlarında ihtiyaç duyduğu yüksek performanslı paketleme gereksinimlerini karşılamasına olanak tanıyacak. Intel'in 14A düğümüyle üretilecek olan bu yeni nesil çiplerin, TSMC'nin üretim yükünü hafifleterek küresel ölçekteki çip arzı dengesine katkı sağlaması bekleniyor.
